Характеристики

Установка с проведенным техническим обслуживанием и восстановлением оптико-механических узлов, с новой системой управления, с новым блоком питания установки и с новым блоком питания лампы ДРШ. По согласованию, установка может быть доработана в соответствии с техническими требованиями заказчика.

Диаметр полупроводниковых пластин — 60мм, 76мм, 100мм
Толщина полупроводниковых пластин — 0,4....1 мм
Размер минимального элемента изображения — 1,5-2 мкм
Неравномерность освещенности рабочего поля — 6 %
Погрешность совмещения элементов фотошаблона
и полупроводниковой пластины — 0,5 мкм
Линейное увеличение микроскопа — 46....225*

Наши услуги

Микроскопы

Прочее оборудование

Оборудование для
разделения и подготовки
кристаллов к сборке

Оборудование для
зондового контроля

Оптико-механическое
оборудование

Оптико-механическое
оборудование